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    SMT貼片的工藝
    2021-10-16 11:46:21 瀏覽次數:

      安徽叢科科技有限公司小編今天來(lái)談一談:SMT貼片的工藝

          單面組裝


      來(lái)料檢測 ;絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠) ;貼片 ;烘干(固化) ;回流焊接 ;清洗 ;檢測 ;返修

      雙面組裝

      A:來(lái)料檢測 ;PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠) ;貼片PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠) ;貼片 ;烘干 ;回流焊接(僅對B面 ;清洗 ;檢測 ;返修)。

      B:來(lái)料檢測 ;PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠) ;貼片 ;烘干(固化) ;A面回流焊接 ;清洗 ;翻板=PCB的B面點(diǎn)貼片膠 ;貼片 ;固化 ;B面波峰焊 ;清洗 ;檢測 ;返修)

      此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時(shí),宜采用此工藝。

      單面混裝工藝

      來(lái)料檢測 ;PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠) ;貼片 ;烘干(固化) ;回流焊接 ;清洗 ;插件 ;波峰焊 ;清洗 ;檢測 ;返修

      雙面混裝工藝

      A:來(lái)料檢測 ;PCB的B面點(diǎn)貼片膠 ;貼片 ;固化 ;翻板 ;PCB的A面插件 ;波峰焊 ;清洗 ;檢測 ;返修

      先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況

      B:來(lái)料檢測 ;PCB的A面插件(引腳打彎) ;翻板 ;PCB的B面點(diǎn)貼片膠 ;貼片 ;固化 ;翻板 ;波峰焊 ;清洗 ;檢測 ;返修

      先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況

      C:來(lái)料檢測 ;PCB的A面絲印焊膏 ;貼片 ;烘干 ;回流焊接 ;插件,引腳打彎 ;翻板 ;PCB的B面點(diǎn)貼片膠 ;貼片 ;固化 ;翻板 ;波峰焊 ;清洗 ;檢測 ;返修A面混裝,B面貼裝。

      D:來(lái)料檢測 ;PCB的B面點(diǎn)貼片膠 ;貼片 ;固化 ;翻板 ;PCB的A面絲印焊膏 ;貼片 ;A面回流焊接 ;插件 ;B面波峰焊 ;清洗 ;檢測 ;返修A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊E:來(lái)料檢測 ;PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠) ;貼片 ;烘干(固化) ;回流焊接 ;翻板 ;PCB的A面絲印焊膏 ;貼片 ;烘干=回流焊接1(可采用局部焊接) ;插件 ;波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接) ;清洗 ;檢測 ;返修A面貼裝、B面混裝。

      雙面組裝工藝

      A:來(lái)料檢測,PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干,回流焊接(僅對B面,清洗,檢測,返修)

      此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采。

      B:來(lái)料檢測,PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測,返修)此工藝適用于在PCB的A面回流。

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